Giải thích mã sản phẩm HyperX

Sau đây là hướng dẫn giúp bạn nhận biết các mô-đun bộ nhớ Kingston® HyperX ® theo thông số kỹ thuật

Mã sản phẩm: HX429C15PB3AK2/32

  • HX
  • 4
  • 29
  • c
  • 15
  • p
  • b
  • 3
  • A
  • k2
  • /
  • 32
Hiện tất cả Ẩn tất cả
HX = Product Line
    HX = Dòng sản phẩm
4 = Công nghệ
  • 3 - DDR3
  • 4 - DDR4
29 = Tốc độ
  • 13 - 1333
  • 16 - 1600
  • 18 - 1866
  • 21 - 2133
  • 24 - 2400
  • 26 - 2666
  • 28 - 2800
  • 29 - 2933
  • 30 - 3000
  • 32 - 3200
  • 33 - 3333
  • 34 - 3466
  • 36 - 3600
  • 40 - 4000
  • 41 - 4133
  • 42 - 4266
  • 46 - 4600
C = Loại DIMM
  • C - UDIMM
  • S - SODIMM
15 = Độ trễ CAS
  • 9 - CL9
  • 10 - CL10
  • 11 - CL11
  • 12 - CL12
  • 13 - CL13
  • 14 - CL14
  • 15 - CL15
  • 16 - CL16
  • 17 - CL17
  • 18 - CL18
  • 19 - CL19
  • 20 - CL20
P = Sê-ri
  • F - FURY
  • S - Savage
  • B - Beast
  • P - Predator
  • I - Impact
B = Bộ tản nhiệt
  • Để trống - Xanh lam
  • B - Đen
  • R - Đỏ
  • W - Trắng
3 = Bản sửa đổi
  • 2 - 2 Bản sửa đổi lần 2
  • 3 - 3 Bản sửa đổi lần 3
  • 4 - 4 Bản sửa đổi lần 4
A = RGB
  • Trống - Không RGB
  • A - RGB
K4 = Bộ kít + số trong bộ kít
  • Để trống – Mô-đun đơn
  • K2 - Bộ kít 2
  • K4 - Bộ kít 4
  • K8 - Bộ kít 8
32 = Tổng dung lượng
  • 4 - 4GB
  • 8 - 8GB
  • 16 - 16GB
  • 32 - 32GB
  • 64 - 64GB
  • 128 - 128GB

Thuật ngữ

Dung lượng

Tổng số ô nhớ dữ liệu khả dụng trên một mô-đun được biểu thị bằng Gigabyte (GB). Đối với các bộ kít, dung lượng được liệt kê là dung lượng kết hợp của tất cả mô-đun trong bộ kít.

Độ trễ CAS

Số chu kỳ xung nhịp tiêu chuẩn định sẵn cho hoạt động đọc/ghi dữ liệu đến hoặc từ mô-đun bộ nhớ và bộ điều khiển bộ nhớ. Sau khi lệnh đọc/ghi dữ liệu và các địa chỉ hàng/cột đã được nạp, Độ trễ CAS thể hiện thời gian chờ cho đến khi dữ liệu đã sẵn sàng.

DDR4

Công nghệ bộ nhớ thế hệ thứ tư SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory) DDR (Double Data Rate), thường được gọi là “DDR4.” Các mô-đun bộ nhớ DDR4 không tương thích ngược với bất kỳ thế hệ SDRAM DDR nào trước đó do điện áp thấp hơn (1,2V), cấu hình chân cắm khác nhau và công nghệ chip nhớ không tương thích.

Loại DIMM

UDIMM (non-ECC Unbuffered Dual In-Line Memory Module) là một mô-đun bộ nhớ có kích thước dài với độ rộng dữ liệu là x64, thường được dùng trong các hệ thống máy bàn không yêu cầu sửa lỗi và dung lượng DIMM bị hạn chế.

SODIMM (Small Outline Dual In-Line Memory Module) là một mô-đun bộ nhớ có kích thước thu gọn dành cho các hệ thống máy tính nhỏ hơn, như laptop, máy chủ nhỏ gọn, máy in hoặc bộ định tuyến.

Bộ kít

Một mã sản phẩm bao gồm nhiều mô-đun bộ nhớ, thường hỗ trợ kiến trúc bộ nhớ kênh đôi, ba hoặc bốn. Ví dụ, K2 = 2 DIMM trong gói để cân bằng tổng dung lượng.

Tốc độ (cũng gọi là tần số)

Tốc độ dữ liệu hay tốc độ xung nhịp hiệu lực mà một mô-đun bộ nhớ hỗ trợ, đo bằng MHz (Megahertz) hoặc MT/s (Triệu lần truyền trên giây). Tốc độ càng cao thì truyền được càng nhiều dữ liệu trên mỗi giây

Thời gian trễ

Thông tin bên dưới giúp minh họa nhiều thiết lập khác nhau có thể điều chỉnh khi đặt các thời gian của bộ nhớ trên BIOS bo mạch chủ để đạt hiệu năng tối ưu. Xin lưu ý rằng những thiết lập này có thể sẽ khác nhau tùy thuộc vào hãng sản xuất/ kiểu mẫu bo mạch chủ hoặc phiên bản firmware của BIOS.

Mẫu

15
CL
-
17
tRCD
-
17
tRP/tRCP
-
20
tRA/tRD/tRAS

CAS Latency (CL): Khoảng thời gian giữa khi kích hoạt một dòng và đọc dòng đó.

RAS to CAS hoặc RAS to Column Delay (tRCD): Kích hoạt dòng

Row Precharge Delay hoặc RAS Precharge Delay (tRP/tRCP): Hủy kích hoạt dòng

Row Active Delay hoặc RAS Active Delay hoặc time to ready): Số chu kỳ xung nhịp giữa kích hoạt/hủy kích hoạt dòng.

Khước từ Trách nhiệm: Tất cả sản phẩm của HyperX đều được kiểm nghiệm để đáp ứng các thông số kỹ thuật được công bố. Một số hệ thống hoặc cấu hình bo mạch chủ có thể không hoạt động ở tốc độ và thiết lập thời gian được công bố trên bộ nhớ HyperX. HyperX không khuyến khích người dùng cố gắng chạy máy tính của mình nhanh hơn tốc độ công bố. Ép xung hoặc chỉnh sửa các thiết lập thời gian của hệ thống có thể làm hỏng các thành phần của máy tính.