Giải thích mã sản phẩm HyperX

Mã này sẽ giúp cho bạn biết loại mô-đun bộ nhớ HyperX® của bạn.

Mã sản phẩm mẫu: HX429C15PB3AK2/32

  • HX
  • 4
  • 29
  • c
  • 15
  • p
  • b
  • 3
  • A
    • k2
    • /
    • 32
Hide All
HX = Dòng sản phẩm
  • HX - HyperX
4 = Công nghệ
  • 3 - DDR3
  • 4 - DDR4
29 = Tần số (MHz)
  • 13 - 1333
  • 16 - 1600
  • 18 - 1866
  • 21 - 2133
  • 24 - 2400
  • 26 - 2666
  • 28 - 2800
  • 29 - 2933
  • 30 - 3000
  • 32 - 3200
  • 33 - 3333
  • 34 - 3466
  • 36 - 3600
  • 40 - 4000
  • 41 - 4133
  • 42 - 4266
  • 46 - 4600
C = Loại DIMM
  • C - UDIMM
  • S - SODIMM
15 = Độ trễ CAS
  • 9 - CL9
  • 10 - CL10
  • 11 - CL11
  • 12 - CL12
  • 13 - CL13
  • 14 - CL14
  • 15 - CL15
  • 16 - CL16
  • 17 - CL17
  • 18 - CL18
  • 19 - CL19
  • 20 - CL20
P = Sê-ri
  • F - FURY
  • S - Savage
  • B - Beast
  • P - Predator
  • I - Impact
B = Bộ tản nhiệt
  • Để trống - Xanh lam
  • B - Đen
  • R - Đỏ
  • W - Trắng
3 = Bản sửa đổi
  • 2 - 2 Bản sửa đổi lần 2
  • 3 - 3 Bản sửa đổi lần 3
  • 4 - 4 Bản sửa đổi lần 4
A = RGB
  • Trống - Không RGB
  • A - RGB
K4 = Bộ kít + số trong bộ kít
  • Để trống – Mô-đun đơn
  • K2 - Bộ kít 2
  • K4 - Bộ kít 4
  • K8 - Bộ kít 8
32 = Tổng dung lượng
  • 4 - 4GB
  • 8 - 8GB
  • 16 - 16GB
  • 32 - 32GB
  • 64 - 64GB
  • 128 - 128GB

Thuật ngữ

Dung lượng

Tổng số ô nhớ trong một mô-đun được biểu thị bằng gigabyte.
 Đối với các bộ kít, dung lượng được liệt kê là tổng dung lượng của tất cả mô-đun trong bộ kít.

Độ trễ CAS

Là một trong những độ trễ (thời gian chờ) quan trọng nhất (được biểu thị bằng chu kỳ xung nhịp) khi dữ liệu được truy cập trong một mô-đun bộ nhớ.
 Độ trễ CAS biểu thị tổng thời gian chờ cho tới khi dữ liệu sẵn sàng được đọc hoặc ghi sau khi gửi lệnh đọc hoặc ghi dữ liệu.

DDR4

Thế hệ bộ nhớ SDRAM có Tốc Độ Dữ Liệu Gấp Đôi (DDR).
 Tương tự DDR3, đây là công nghệ bộ nhớ DDR được cải tiến giúp mang lại tốc độ nhanh hơn, tiêu thụ điện thấp hơn và tỏa nhiệt ít hơn. Đây là giải pháp bộ nhớ lý tưởng dành cho các hệ thống tiêu tốn nhiều băng thông được trang bị bộ vi xử lý lõi đôi hoặc lõi tứ.
 Tiêu thụ điện năng thấp hơn là yếu tố lý tưởng cho cả máy chủ và máy tính xách tay.

Bộ kít

Một bộ kít duy nhất có chứa nhiều mô-đun bộ nhớ:
 K2 = 2 mô-đun trong một bộ kít.

Tần số

Tốc độ dữ liệu hoặc tốc độ xung nhịp hiệu quả mà mô-đun bộ nhớ hỗ trợ.

Loại DIMM

UDIMM (Mô-đun bộ nhớ có chấu nguồn và dữ liệu ở cả hai mặt và không có thanh ghi).
 Đây là loại bộ nhớ được sử dụng trên hầu hết các máy tính để bàn và máy tính xách tay. Loại bộ nhớ này thường được gọi là bộ nhớ không có bộ đệm.

SODIMM (Mô đun bộ nhớ mỏng có chấu nguồn và dữ liệu ở cả hai mặt) là loại bộ nhớ được thiết kế từ các mạch tích hợp.
 SODIMM là lựa chọn thay thế nhỏ hơn và có thể sử dụng ở các hệ thống nhỏ gọn.

Thời gian trễ

Thông tin bên dưới giúp minh họa nhiều thiết lập khác nhau có thể điều chỉnh khi đặt các thời gian của bộ nhớ trên BIOS bo mạch chủ để đạt hiệu năng tối ưu.
 Xin lưu ý rằng những thiết lập này có thể sẽ khác nhau tùy thuộc vào hãng sản xuất/ kiểu mẫu bo mạch chủ hoặc phiên bản firmware của BIOS.

Sample Timing (Thời gian mẫu)

15
CL
-
17
tRCD
-
17
tRP/tRCP
-
20
tRA/tRD/tRAS

CAS Latency (CL):
 Khoảng thời gian giữa khi kích hoạt một dòng và đọc dòng đó.

RAS to CAS Delay hoặc RAS to Column Delay (tRCD):
 Kích hoạt dòng

Row Precharge Delay hoặc RAS Precharge Delay (tRP/tRCP):
 Hủy kích hoạt dòng

Row Active Delay hoặc RAS Active Delay hoặc time to ready):
 Số chu kỳ xung nhịp giữa kích hoạt/hủy kích hoạt dòng.


Lưu ý: Tất cả sản phẩm của HyperX đều được kiểm nghiệm để đáp ứng các thông số kỹ thuật được công bố. Một số hệ thống hoặc cấu hình bo mạch chủ có thể không hoạt động ở tốc độ và thiết lập thời gian được công bố trên bộ nhớ HyperX.
 HyperX không khuyến khích người dùng cố gắng chạy máy tính của mình nhanh hơn tốc độ công bố. Ép xung hoặc chỉnh sửa các thời gian (timing) của hệ thống của bạn có thể sẽ làm hỏng các bộ phận của máy tính.